Intel zet in op vloeistofkoeling voor AI
Intel mikt op vloeistofkoeling voor zijn nieuwen Gaudi3 AI-accelerators. Het is daartoe een samenwerking aangegaan met Vertiv, dat reeds een serie vloeistofkoelingen in het portfolio heeft en bovendien onlangs een immersion cooling-startup overnam.
AI- en High Performance Computing (HPC) toepassingen genereren significant meer warmte dan traditionele systemen. Naarmate deze toepassingen evolueren, neemt de warmteproductie toe, wat leidt tot een groeiende behoefte aan efficiëntere en milieuvriendelijkere koelmethodes. Vloeistofkoeling komt hierbij naar voren als een veelbelovende oplossing.
De Gaudi3 AI-accelerator markeert een nieuwe fase voor Intel in AI-computing. Deze accelartors ondersteunen zowel vloeistofgekoelde als luchtgekoelde servers. Deze veelzijdigheid wordt mogelijk gemaakt door Vertiv's pumped two-phase (P2P) koelinfrastructuur. Deze vloeistofgekoelde oplossing is in staat om tot 160 kW aan warmte af te voeren met koelwater variërend van 17°C tot 45°C.
Naast vloeistofkoeling biedt de Gaudi3 dus ook ondersteuning voor luchtgekoelde servers. Deze zijn getest voor een warmtebelasting tot 40 kW.
De P2P-koeloplossing biedt diverse voordelen, zoals hergebruik van warmte, koelen van warm water, benutten van vrije luchtkoeling en een vermindering van de Power Usage Effectiveness (PUE), Water Usage Effectiveness (WUE) en de Total Cost of Ownership.
Devdatta Kulkarni, principal engineer & lead thermal engineer bij Intel, onderstreepte bij de aankondiging het belang van prestatievermogen, kosten en energie-efficiëntie in AI-workloads. De samenwerking met Vertiv en andere partners is cruciaal voor het ontwikkelen van een innovatieve koeloplossing die datacenters helpt hun duurzaamheidsdoelen te bereiken.
Meer over
Lees ook
Vertiv neemt CoolTera over
Vertiv heeft aangekondigd dat dochterondernemingen van het bedrijf een definitieve overeenkomst hebben gesloten om alle aandelen van CoolTera te verwerven. Dit is een leverancier van liquid cooling-oplossingen voor datacenters.
Intel en Submer ontwikkelen koeloplossing voor 1000W CPU's
De enige tijd terug aangekondigde samenwerking tussen Intel en Submer heeft een eerste product opgeleverd: de Forced Convection Heat Sink (FCHS). Deze koeloplossing is ontworpen voor chips met een thermisch vermogen (TDP) van 1000W en hoger. Volgens de twee bedrijven biedt het een betrouwbare en kosteneffectieve oplossing voor toekomstige datacent1
OCP Summit: ExxonMobil introduceert vloeistoffen voor immersion cooling
ExxonMobil, bekend van de olie- en gassector, waagt zich op het terrein van datacenters met de introductie van een nieuwe reeks immersion cooling-vloeistoffen. Deze stap markeert de inzet van het bedrijf om een deel van zijn fossiele brandstoffen te kanaliseren naar de groeiende behoefte aan efficiënte koeling binnen de IT-infrastructuur.