Intel zet in op vloeistofkoeling voor AI
Intel mikt op vloeistofkoeling voor zijn nieuwen Gaudi3 AI-accelerators. Het is daartoe een samenwerking aangegaan met Vertiv, dat reeds een serie vloeistofkoelingen in het portfolio heeft en bovendien onlangs een immersion cooling-startup overnam.
AI- en High Performance Computing (HPC) toepassingen genereren significant meer warmte dan traditionele systemen. Naarmate deze toepassingen evolueren, neemt de warmteproductie toe, wat leidt tot een groeiende behoefte aan efficiëntere en milieuvriendelijkere koelmethodes. Vloeistofkoeling komt hierbij naar voren als een veelbelovende oplossing.
De Gaudi3 AI-accelerator markeert een nieuwe fase voor Intel in AI-computing. Deze accelartors ondersteunen zowel vloeistofgekoelde als luchtgekoelde servers. Deze veelzijdigheid wordt mogelijk gemaakt door Vertiv's pumped two-phase (P2P) koelinfrastructuur. Deze vloeistofgekoelde oplossing is in staat om tot 160 kW aan warmte af te voeren met koelwater variërend van 17°C tot 45°C.
Naast vloeistofkoeling biedt de Gaudi3 dus ook ondersteuning voor luchtgekoelde servers. Deze zijn getest voor een warmtebelasting tot 40 kW.
De P2P-koeloplossing biedt diverse voordelen, zoals hergebruik van warmte, koelen van warm water, benutten van vrije luchtkoeling en een vermindering van de Power Usage Effectiveness (PUE), Water Usage Effectiveness (WUE) en de Total Cost of Ownership.
Devdatta Kulkarni, principal engineer & lead thermal engineer bij Intel, onderstreepte bij de aankondiging het belang van prestatievermogen, kosten en energie-efficiëntie in AI-workloads. De samenwerking met Vertiv en andere partners is cruciaal voor het ontwikkelen van een innovatieve koeloplossing die datacenters helpt hun duurzaamheidsdoelen te bereiken.
Meer over
Lees ook
Analist: ‘Datacenters kiezen eerder cold plate-koeling dan immersion cooling’
De toenemende power density van datacenter-racks, veroorzaakt door technologieën zoals cloud computing en generatieve AI, heeft geleid tot de verkenning van vloeistofkoeling als oplossing voor thermisch beheer. Zelfs met afscherming hebben traditionele luchtkoelingsmethoden moeite om te voldoen aan de koelbehoeften van dicht op elkaar gepakte1
Onderzoeksbureau brengt voor- en nadelen van een- en tweefasige vloeistofkoeling in kaart
Met de voortdurende toename van het thermische ontwerpvermogen (TDP) van chips hebben traditionele methoden voor luchtkoeling steeds meer moeite om te voldoen aan de koelvereisten van moderne hyperscale datacenters, schrijft analist Yulin Wang van IDTechEx in een blog post. Als gevolg hiervan is vloeistofkoeling naar voren gekomen als een veelbelo1
Deense colo bespaart 90% op energiegebruik via submerged cooling
Terwijl in Nederland het aantal vierkante meters waar immersive of submerged cooling wordt aangeboden nog erg beperkt is, kiest een Deense colocatie provider wél voor het creëren van een aanzienlijke aantal meters whitespace op basis van deze vorm van vloeistofkoeling.