Intel stoot Data Center Solutions Group af
Als onderdeel van zijn IDM 2.0-strategie heeft Intel besloten zijn Data Center Solutions Group (DSG) af te stoten. Overnemende partij is Mitac uit Taiwan. IDM staat voor Integrated Device Manufacturer. Deze strategie betekent in de praktijk dat het Californische concern alle niet-kernactiviteiten afstoot.
Hoewel Intel geen dominante positie had op de totale hardwaremarkt voor datacenter-apparatuur (servers, switches en dergelijke), beschikte het bedrijf over een redelijk uitgebreid productassortiment. Ook beschikt men over redelijk veel reference designs voor datacenterapparatuur.
Mitac is een aanbieder van edge-to-cloud IT-oplossingen. Het bedrijf is al heel wat jaren een Original Device Manufacturer (ODM) partner van DSG. Door de overname van DSG kan het Taiwanese concern nu systemen produceren en op de markt brengen op basis van de referentie-ontwerpen van Intel.
Nadat Pat Gelsinger CEO van Intel werd, verliet het bedrijf een aantal markten. Daaronder bevinden zich 3D NAND-geheugens en SSD-activiteiten, de Optane SSD-activiteiten, modems voor notebook en nu dus ook datacenterapparatuur. Dit maakt deel uit van een bredere inspanning van het bedrijf om zich te concentreren op minder kernactiviteiten, waar Intel meer controle over heeft en waar het concern een betere winstgevendheid verwacht.
Meer over
Lees ook
Project RePlanIT krijgt subsidie KIA-CE
AMS Institute, Aliter Networks, IDEAL&CO Explore, WcooliT, KPN, TU Delft, STichting Green IT Amsterdam, Amsterdam Economic Board ontvangen met dit project subsidie vanuit de regeling TSE Industrie CE 2021: Circulaire Economie van de KIA CE en RVO.
Eerste chip-naar-chip 224G-interconnect voor high-performance computing in datacenters geïntroduceerd
De nieuwe interconnect omvat een nieuwe generatie bekabeling, backplanes, board-to-board-connectoren en near-ASIC connector-naar-kabeloplossingen die werken met snelheden tot 224 Gbps-PAM4. Om dit soort snelheden te realiseren was een nieuwe systeemarchitectuur nodig met meerdere chip-naar-chip-verbindingensschema’s.
Amerikaanse overheid steekt 40 miljoen dollar in liquid cooling
In de Verenigde Staten heeft de federale overheid voor een bedrag van 40 miljoen dollar subsidies verleend aan bedrijven en universiteiten die nader onderzoek willen doen aan liquid cooling. In totaal zijn vijftien leveranciers en universitaire laboratoria geselecteerd om de eerste stappen te zetten onder COOLERCHIPS, een programma om het stroomve1