Koeling

Uit dit dossier
Op weg naar hogere vermogensdichtheden

Op weg naar hogere vermogensdichtheden

De vermogensdichtheid per rack neemt steeds verder toe. We moeten dus op zoek naar steeds efficiëntere manieren om de uitdagingen op het gebied van vermogen, koeling en ruimte het hoofd te bieden. Bij Delta Electronics past men steeds vaker modularisering toe in producten en oplossingen die zijn ontworpen voor datacenters. Op die manier verkrijgt1

OCP lanceert tijdens OCP Summit Amsterdam whitepaper over energie-efficiency in datacenters

OCP lanceert tijdens OCP Summit Amsterdam whitepaper over energie-efficiency in datacenters

De whitepaper vestigt de aandacht op de noodzaak om het energieverbruik van datacenters voortdurend aan te pakken. Ook wijzen de auteurs op toekomstige regelgeving die van invloed is op datacenters in de EU. De boodschap van deze whitepaper vormt een van de onderwerpen die tijdens de OCP Regional Summit van Open Compute op 1 en 2 oktober in Amster1

Asperitas genomineerd voor ICT Milieu Award

Asperitas genomineerd voor ICT Milieu Award

Asperitas is genomineerd voor de ICT Milieu Award 2018. De ICT Milieu Award is een initiatief van de branchevereniging van de ICT-sector, Nederland ICT, en wordt jaarlijks uitgereikt aan een ICT-project met een significante positieve impact op het milieu, door slimme innovatieve oplossingen voor energiebesparing of de terugwinning van grondstoffen1

Tetris 2 koelmachine vernieuwd

Tetris 2 koelmachine vernieuwd

Western Airconditioning introduceert de vernieuwde Tetris 2. Deze luchtgekoelde koelmachine is leverbaar voor een koelvermogen van 100 tot ruim 900 kW en is uitgevoerd met scroll compressoren verdeeld over 1 tot 4 koudemiddelcircuits, werkend op koudemiddel R410A, gecombineerd met in V-vorm opgestelde condensorelementen en een platenwisselaar verd1

Nieuwe AI-chips kunnen niet zonder vloeistofkoeling

Nieuwe AI-chips kunnen niet zonder vloeistofkoeling

Onlangs organiseerde Google weer zijn zogeheten I/O Conference. Hier kondigt het bedrijf steevast veel nieuwe ontwikkelingen aan. Voor de datacenterwereld waren dit keer met name de nieuwe TPU 3.0-chips interessant. Deze voor machine learning en artificial intelligence bedoelde processoren produceren namelijk zoveel warmte dat deze alleen nog met1