The Datacenter Group en Datacenter Rotterdam gaan samenwerking aan
The Datacenter Group (TDCG) in Delft en Datacenter Rotterdam (DCR) gaan een meerjarige samenwerking aan. De partijen gaan zich samen inzetten voor een flexibele, toekomstbestendige data-infrastructuur in de provincie Zuid-Holland. Het is de eerste keer dat twee Nederlandse datacenters een meerjarenakkoord sluiten.
Datacenter Rotterdam ziet een toenemende vraag van klanten naar een 'twin' datacenter opstelling om data veilig te houden. "Deze en andere overwegingen bracht ons er toe om met TDCG om de tafel te gaan zitten en de samenwerkingsmogelijkheden te bespreken. We kwamen al snel tot de conclusie dat een partnerschap veel voordelen biedt voor onze klanten. Daarbij is TDCG een bedrijf dat kwaliteit, duurzaamheid en innovatie hoog in het vaandel heeft staan. Dit zijn voor ons belangrijke pijlers in de samenwerking", aldus de Rotterdamse directeur Peter de Jong.
Voordelen voor klanten
Het eerste bedrijf dat via DCR wordt ondergebracht in Delft heeft per 1 oktober de beschikking over de twin-opstelling. Voor bestaande klanten van het Rotterdamse bedrijf levert de samenwerking ook voordelen op: ‘Bestaande klanten hebben nu ook de keus om strategisch hun apparatuur veilig over twee locaties te verspreiden’, zegt De Jong tevreden.
Directeur Siemon van den Berg zegt: "Binnen ons vakgebied wordt het steeds belangrijker om samen te werken. Niet alleen tussen klant en datacenter, maar ook tussen de bedrijven onderling. We moeten weg van uitsluitend traditionele werkprocessen".
Dossiers
Meer over
Lees ook
Ampere leidt nieuwe alliantie om tot efficiënte en energiezuinige AI-applicaties te komen
In de afgelopen jaren is het energieverbruik van AI-applicaties in datacenters exponentieel toegenomen, een trend die zowel milieuactivisten als bedrijven in de AI-sector zorgen baart. Om een antwoord te bieden op deze groeiende bezorgdheid, hebben verschillende AI-gerelateerde firma's de handen ineen geslagen om een consortium te vormen dat zich1
Intel en Submer ontwikkelen koeloplossing voor 1000W CPU's
De enige tijd terug aangekondigde samenwerking tussen Intel en Submer heeft een eerste product opgeleverd: de Forced Convection Heat Sink (FCHS). Deze koeloplossing is ontworpen voor chips met een thermisch vermogen (TDP) van 1000W en hoger. Volgens de twee bedrijven biedt het een betrouwbare en kosteneffectieve oplossing voor toekomstige datacent1
Nvidia en Foxconn bouwen ‘AI-fabrieken'
Nvidia en Foxconn slaan de handen ineen om een nieuwe generatie datacenters te ontwikkelen, zogenaamde 'AI-fabrieken'. Deze samenwerking werd aangekondigd door Jensen Huang, oprichter en CEO van Nvidia (links op de foto), en Young Liu, voorzitter en CEO van Foxconn, tijdens de Hon Hai Tech Day in Taiwan.